2024年初，成都科技界迎来重磅消息——一家专注于特种领域芯片研发与生产的企业成功在科创板上市，成为成都今年首个IPO项目。该企业市值在上市首日即突破133亿元，展现了成都科技产业在高端芯片领域的强劲实力。

特种芯片作为半导体行业的重要分支，广泛应用于国防、航空航天、工业控制等高可靠性领域。此次上市的企业凭借其深厚的技术积累和自主创新能力，成功打破了国外技术垄断，为我国关键领域供应链安全提供了有力保障。其产品在性能、功耗及环境适应性方面均达到国际先进水平，获得了国内外客户的高度认可。

成都近年来积极布局集成电路产业，通过政策扶持、人才引进和产业链协同，已形成从设计、制造到封测的完整生态。此次IPO不仅为企业注入发展动力，更标志着成都科技在高端制造与创新驱动方面迈出坚实一步。未来，随着国家新质生产力战略的推进，成都有望涌现更多科技领军企业，助力中国芯片产业迈向新高度。